ECD炉温cesyi

电子制造
电子制造解决方案
热分析、过程和机器监督、组件存储
作为热剖面技术的先驱,ECD开发了市场上第一台在途剖面仪M.O.L.E.,®它已发展成为屡获殊荣的多通道数据采集设备系列,是极高精度和分析的代名词。结合可扩展的机器质量管理工具、回流炉过程监督软件和可靠、可访问的组件干式存储技术,ECD 的电子产品组合旨在提供高质量、可控的制造结果。
电子产业生态圈
工艺开发和验证
印刷电路板 (PCB) 分析工具用于创建可重复的热处理,以满足焊膏和/或组件制造商要求的规格。只有通过适当、精确的曲线分析,才能了解回流焊接工艺中的实际组件温度。
用户界面、分析和优化
印刷电路板 (PCB) 分析工具用于创建可重复的热处理,以满足焊膏和/或组件制造商要求的规格。只有通过适当、精确的曲线分析,才能了解回流焊接工艺中的实际组件温度。
一旦开发出回流炉配方,机器质量管理 (MQM) 工具就会对机器(而不是 PCB)进行轮廓分析。保持机器符合规格与开发正确的电路板轮廓同样重要。ECD 的 MQM 工具易于使用,可捕获提供机器可重复性/功能的数据。
组件干式存储
凭借工业 4.0 就绪性、简单的界面和较短的恢复时间,ECD 智能干式存储技术超越了传统的“干式柜”,将组件的关键湿度控制存储提升到仅在高价系统中才能找到的负担得起的复杂程度和易用性。SmartDRY 提供丰富的功能集,具有市场上最佳的性价比。
工艺开发和验证
印刷电路板 (PCB) 组件的热曲线分析
PCB仿形工具用于创建可重复的受控焊接工艺,以满足焊膏和/或组件制造商要求的规格。只有通过正确的分析,才能知道回流焊接过程中的实际组件温度。热分析对于设置适当的时间和温度暴露至关重要,通过确定正确的工艺设置(称为配方),然后定期验证工艺的可重复性,为特定PCB设计的良好焊接结果设置。
机器质量管理
工艺测试托盘
机器质量管理 (MQM) 工具可确保焊接设备(无论是回流焊、波峰焊还是选择性焊接设备)均符合规格。使机器在其设定的公差范围内运行,为产品质量和高产量操作奠定了良好的基础。ECD MQM 托盘使用 M.O.L.E. 热轮廓仪作为数据收集设备,支持使用一个可跨焊接设备平台使用的数据采集系统。

用户界面、分析和优化
领先的软件控制
软件使用和数据解释不应该很复杂。凭借简单的用户界面、易于阅读的仪表板和可定制的数据报告,ECD 软件工具为 M.O.L.E. 轮廓仪、托盘、连续监控和干燥存储技术提供了用户友好的功能。
M.O.L.E. ® 地图软件
烤箱哨兵™软件
智能干燥™网络仪表板
[剖面仪和托盘]
[持续监测]
[干库]
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