如果您需要验证回流焊的性能，请看ECD的OvenRIDER®NL 2 *：
无论配置参数如何，回流焊指示怎样控制， PCB 板实际经过回流焊时的板面温度是显著不同的。 将各区温度与热对流效能分开，与此同时检验输送带机速度以便实际了解回流焊炉无铅工艺性能的稳定性，以此种方式来实现对回流焊性能的验证。
       替代线路板来测量机器的温度曲线，以确保回流焊炉能够持续电路板生产配置参数。 内置统计工艺控制使OvenRIDER®成为优良的“第一关”工具, 无需附加任何热电偶线非重复使用的标准测试板可比。 测试托盘材料可使用通过数千次回流焊炉测试– 使用 PCB试试看！
       专利的OvenRIDER®通过回流焊炉时，内置的Mole®会收集数据来分析和 SPC 制图。温度传感器与工艺传感器的结合，以测量回流焊炉的性能，提供稳定的数据，用于识别发展趋势和将达到的严重情形。 简单的 PCB 温度曲线无法检测到所有微妙变化，但这些微妙变化可对 PCB生产质量造成重大影响。
       OvenRIDER 功能具有许多优点, 包括检验工艺条件或判断回流焊炉的采购决定。欢迎联系我们洽谈，或只需访问我们的热性能分析超市，保证提升你的回流焊性能。