ECD SelectiveRIDER™是一个波峰焊测量托盘，旨在捕获选择性焊接过程的参数，并收集机器数据以实现可重复性。它使用 SuperM.O.L.E. ® Gold 2 轮廓仪作为数据收集设备，并使用 MAP 软件中的专用环境进行分析和 SPC。它捕获：喷泉高度、喷泉 X/Y 精度、喷泉直径、焊料温度、最大预热、助焊剂穿透和助焊剂 X/Y 精度。

VaporWATCH® 相对湿度传感器可以让您完善工艺过程，从而提高产品产量。用ECD SuperM.O.L.E.® Gold测温系统准确地跟踪湿度和温度水平，从而生成直观的曲线。这个监控设备广泛用于世界大型或小型面包店，来提高生产水平和减少浪费。可靠、准确、易于使用，下载方便快速，包括强大软件。

ECD的热分析解决方案一直处于世界领先地位，最近引入了一个新的，易于使用的验证回流焊的有力工具- OvenCHECKER™ 基于ECD VM.OLE®之上，OvenCHECKER™系统整合测试仪，隔热套，治具和MOLE®MAP软件，为回流焊验证提供完整解决方案。 OvenCHECKER™极大地简化了验证过程，因为它是一个“即插即用”系统。OvenCHECKER™采用的VM.OLE®测试仪的创新“OK按钮”功能，显示合格与不合格,为操作员节省时间和精力。这将有助于最大限度地减少昂贵的生产线停机时间，因为数据不需要被转移到一台电脑作进一步分析（当指示灯为绿色）,即可判定。

MEGARIDER™，帮助您了解回流焊的更多性能。用它们来进行发展产品质量验证,设备购买前验证。通过板的宽度收集大量数据生成类似PCB的曲线来深入分析镀金板不易识别的回流焊状况。也可运用ECD软件专有3维建模功能来分析板上收集到的数据以更深入了解回流焊热对流特征。 治具材料寿命长久，可承载成千上万次的共晶或无铅回流。 就算通过成千上万次的有铅或无铅回流,治具也不会有明显的降解。远远超过了多层渡金板6-10的最高标准.

Fluxometer®最大限度地提高产量和减少返修 增进工艺质量.简单易用的Fluxometer®使您能更好的控制助焊剂喷雾. Fluxometer®使用非常方便，同时非常精确，操作员只需几分钟进行检验.

波峰焊工艺设置是最具挑战性的工艺之一。WaveRIDER® NL 2 可大大简化波峰焊工艺设置，并可确保一次又一次完美无缺的重复。PCB板承受的预热温度、输送带速度、波峰高度、接触时间和平行度等参数都可通过 WaveRIDER® NL 2 工艺测试板进行测量和监控。 随着时间流逝，贵公司可能已失去穿孔组件焊接的技术优势。WaveRIDER 套件拥有多样智能内置装置，有助您在开始使用此套件的第一周即可超越质量要求并减少返修问题。现在就开始下载波峰焊专家指南，并以此指导您的波峰焊接工艺，进行故障排除…然后进入下一步骤，实现WaveRIDER® NL 2 的质量保证。

如果您需要验证回流焊的性能，请看ECD的OvenRIDER®NL 2 *： 无论配置参数如何，回流焊指示怎样控制， PCB 板实际经过回流焊时的板面温度是显著不同的。 将各区温度与热对流效能分开，与此同时检验输送带机速度以便实际了解回流焊炉无铅工艺性能的稳定性，以此种方式来实现对回流焊性能的验证。 替代线路板来测量机器的温度曲线，以确保回流焊炉能够持续电路板生产配置参数。 内置统计工艺控制使OvenRIDER®成为优良的“第一关”工具, 无需附加任何热电偶线非重复使用的标准测试板可比。 测试托盘材料可使用通过数千次回流焊炉测试– 使用 PCB试试看！ 专利的OvenRIDER®通过回流焊炉时，内置的Mole®会收集数据来分析和 SPC 制图。温度传感器与工艺传感器的结合，以测量回流焊炉的性能，提供稳定的数据，用于识别发展趋势和将达到的严重情形。 简单的 PCB 温度曲线无法检测到所有微妙变化，但这些微妙变化可对 PCB生产质量造成重大影响。 OvenRIDER 功能具有许多优点, 包括检验工艺条件或判断回流焊炉的采购决定。欢迎联系我们洽谈，或只需访问我们的热性能分析超市，保证提升你的回流焊性能。