ECD V-M.O.L.E.2 炉温测试仪 E63-0509-00,四个通道捕获所有必要的测量值,以验证适当的回流炉设置。由获奖的M.A.P.提供动力软件、数据捕获、下载和分析都是精简和直观的。具有单独的开/关和记录按钮,可防止配置文件丢失,扩展存储容量高达96热曲线,和一键配置文件确认,V-M.O.L.E. 2 进行设置、验证和轻松高效地保持适当的热分布。
OvenSENTINEL™是ECD最新的连续监测解决方案,为回流焊过程监测和产品可追溯性设定了新标准。OvenSENTINEL 超越了竞争对手的产品,提供无与伦比的测量和可见性 - 低至电路板和配置文件规格级别 - 隔离和分析潜在的破坏性过程变化。通过用户指定的仪表板、扩展的传感器输入和灵活的数据提取,完全可定制。OvenSENTINEL允许详细和可操作的回流过程监督。
ECD M.O.L.E. EV12 在 12 通道数据记录仪中提供触摸屏热分析控制的强大功能和即时性。M.O.L.E. EV12 弥合了 6 通道和 20 通道 M.O.L.E. EV 型号之间的差距,可满足需要 9 到 12 次热测量的特定应用。M.O.L.E. EV12 的全彩触摸显示屏可直接在设备上观察过程计算模板、配置文件和通过/失败结果。无需下载PC即可查看配置文件。所有 M.O.L.E. EV 系列轮廓仪都具有蓝牙®无线连接功能,提供更高的采样率和更高的精度,并支持多种热电偶类型。
M.O.L.E. EV20 将 ECD 新颖的触摸屏热轮廓仪设计提升到新的水平。M.O.L.E. EV20 具有 20 个热电偶输入,可为复杂组件提供广泛的测量精度,是关键任务应用中使用的高可靠性、高价值 PCB 的理想选择。与所有 EV 一代触摸屏分析仪一样,M.O.L.E. EV20 使用户能够直接在设备上查看过程计算模板、配置文件和通过/失败结果。这款纤薄的 20 通道轮廓仪专为易用性而设计,可与标准迷你连接器配合使用,具有 USB-C 充电和蓝牙®无线连接功能。
SuperM.O.L.E.® Gold 2是全球最智能的炉温测试仪 SuperM.O.L.E.® Gold 2不仅保持了原有SuperM.O.L.E® Gold 炉温测试仪的功能, 还增加了MEGAM.O.L.E.® 20的一些强大功能,它保留了相同的外形,热电偶连接器类型,通道数(6)和RIDER产品兼容性(2011年第4季度实现对M.O.L.E.® MAP "RIDER"的兼容)。 增强的核心功能包括: •避免无效测量:更新的ECD技术,色标区别各个通道,另加仪器上的每个通道都用LED灯显示。 ◦红色表示该通道为"激活",与软件中的设置相一致 ◦绿色表示热电偶已插入,并且回路完整 •省时省力:可储存96次温度测量数据,您可以在有空时再下载测量数据 •设有"OK"键(专利),测量完毕,无需连接电脑,可将测量结果与规定的工艺要求相比较,仪器自动给出"合格"或"不合格"结果。 •节约时间并保护炉温测试仪:健康显示器(仪器本体温度,电池状态,无线工作状态)可有效防止浪费时间和仪器损坏 •自动检测:温度测试仪可自动识别RIDER 2系列的各种测试治具 •双向无线测控可选,可在购买时开通或以后升级 •单体结构:无分离的电池模块,与现在的SMG相比,充放电寿命约增加5倍,预计电池寿命为4-5年。 •使用简单:通过USB接口快速上传、下载和充电
ECD SelectiveRIDER™是一个波峰焊测量托盘,旨在捕获选择性焊接过程的参数,并收集机器数据以实现可重复性。它使用 SuperM.O.L.E. ® Gold 2 轮廓仪作为数据收集设备,并使用 MAP 软件中的专用环境进行分析和 SPC。它捕获:喷泉高度、喷泉 X/Y 精度、喷泉直径、焊料温度、最大预热、助焊剂穿透和助焊剂 X/Y 精度。
现在你是用什么方法来管理湿度敏感设备的使用环境呢?用笔和纸定期记录?没有注明具体日期的湿度和温度测试数据,因为他们似乎从来不会被采用。假如能让你一次性看到每个位置湿度和温度呢? ECD精密的SensorWATCH™无线仪器及无线安装软件让自动监控过程变得如此简单。不要让您和您客户产品的长期可靠性遭受不必要坏的审查和风险。用简单实惠的SensorWATCH™ 基本rH系统持续测量储存和制造区域的湿度和温度。 •在你的电脑上用你所选的网络上的无线仪器和无线安装软件建立一个监测系统。仪器可以持续不间断的记录和储存数据,即使在电源故障的情况下也不会停止。 •可曝光报告、警报、历史记录 •在湿度敏感元件区域进行湿度监控 •可消除对湿度敏感水平管理的猜疑
TP®VP-8 是一个完整的气相焊接工艺的热分析解决方案,所用的M.O.L.E.® MAP软件与德国设计的PTP®气相分析器相结合,并屡获殊荣。这一组合为验证复杂的关键工艺参数或高质量PCB组件提供保证。 气相焊接工艺分析器的优势包括以下两点: 气相工艺有利于对每次加工过程中的热量进行统一的掌控,从而取得更高的收益。 分析器对于确保更加复杂的PCB组装,及对过程和适当工艺条件的控制是很有必要的。