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Temprobe™
Temprobe™不用焊接和胶带精确的测试元器件的温度
TEMPROBE™是专利的精密温度感应仪.超小的热电偶能放置在板上的任一点,包括在湿的锡膏或细小倾斜的元器件脚. TEMPROBE™兼容所有的测温仪。


特征

特征

质量,精确,功能

  • 防止PCB损坏
  • 不需焊接和胶住热电偶到PCB上
  • 减少劳工成本-安装和取出只需几秒
  • 提供可靠的工艺曲线-强劲的接触压力提供了快速可靠的数据
  • 湿的锡膏-测试PCB在炉子的第一次过炉
  • 在任何地方测试温度-超小,可靠的电偶接触点可以安装在狭小的地方
效益
  • 可以放在湿的锡膏用于测试PCB在炉子的第一次过炉
  • 因为不用锡膏和其他物所以温度更精确
  • Temprobe™ 的电偶接触点可以承受很高的接触压力
  • 可靠的Temprobe™更方便的支持ISO和SPC 数据要求
  • Temprobe™减少劳工,返工
  • 不需要浪费宝贵的测试板
  • 不需焊接和胶合,没有任何遗留物损坏你的板子
  • 不会再因为电偶脱落重新测温

规格

兼容:

SuperM.O.L.E.® Gold, MEGAMOLE® and V-MOLE®

最大半径:

(14 cm) 钳高度: (14 至 12.5 mm) above PCB

重量:

14 克 (减少电缆 & 连接器)

材质:

不锈钢

温度上限:

300° C

感应器:

Type K junction

连线:

长 (60 cm) ,  Kapton® 绝缘

精度:

小于± 1.1° C (Per ANSI MC 96.1)

附件

附件
内容图像部件号
Temprobe™, SMG (无铅) 微型连接器View Image - Temprobe™, SMG (LEAD FREE) with Micro ConnectorE45-0764-78
Temprobe™, Standard (无铅) 迷你连接器View Image - Temprobe™, Standard (LEAD FREE) with Mini ConnectorE45-0783-78
附件
内容图像部件号
Temprobe™ 球形接头, 高温View Image - Temprobe™ Ball Joint, Hi-TemperatureE40-0200-30
Temprobe™ 钳, 高温View Image - Temprobe™ Clamp, Hi-Temperature E40-0200-35

图片

Temprobe™ for SMGTemprobe™ 迷你连接器
Temprobe with Micro ConnectorTemprobe Details



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