在焊接过程领域我们建立了一套提升产能的优秀标准...

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Board Carrier™

比以往的电路板载体更灵活!™


 

 

        高品质的电路板载体能够安全的掌控小型到中型大多数形状且适用于six Temprobes™分析器的电路板质量。
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特征
  • 所有的电路板载体都有四条可调节的臂。其中两条臂可以旋转和锁定板在框架中的位置。两个对立臂由弹簧加载板牢牢夹住,允许板的快速更换。
  • 大的电路板载体有两个加长的臂,用来支撑板的首尾边缘。
  • 所有的支撑臂可以沿着侧导轨重新固定位置,用以适应电路板的长度。
  • 标准的和大型的板载体能够运用在波峰焊和回流焊当中.
  • 波峰焊锡机的版载体由硬质铝和抗旱剂制成.
标准电路板载体™
PCB 尺寸范围: 长 (4.6 to 25.4 cm)
宽 (1.3 to 13.5 cm)
厚 (Up to 0.5 cm)
外观尺寸: 长 (21 x 29.2 cm)
支撑臂 : 4
传感器容量: 高达 6 Temprobes™ (单独出售)
臂和主体的材质: 铝阳极氧化*
加固件: 不锈钢 #6-32
重量: 240 g
大型电路板载体™
PCB 尺寸范围: 长 (6.4 to 35.6 cm)
宽 (10.2 to 24.1 cm)
厚 (Up to 0.5 cm)
外形尺寸: 长 (30.5 x 39.4 cm)
支撑臂 : 6
传感器容量: 高达 6 Temprobes™ (单独出售)
臂和主体的材质: 铝阳极氧化*
Fasteners: 不锈钢 #6-32
Weight: 290 g
Standard Board Carrier™ & Temprobe™ Std. Board Carrier™ & Multi-Temprobes™
Board Carrier & Temprobe Board Carrier & Multi-Temprobe
为何选择我们

ECD是世界公认的热监测与热分析技术领航者,总部位于密尔沃基,美国俄勒冈州,是设计,开发,制造先进的热分析系统和软件并用来监测和分析各种温度变化过程的先驱者。其产品应用于不同的行业,包括电子,太阳能,烘焙等等。因其知名的丰富软件平台和强大硬件功能,ECD炉温测试仪是全球工程专业人士在热监测方面的最佳选择。

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