VaporWATCH® 相对湿度传感器可以让您完善工艺过程，从而提高产品产量。用ECD SuperM.O.L.E.® Gold测温系统准确地跟踪湿度和温度水平，从而生成直观的曲线。这个监控设备广泛用于世界大型或小型面包店，来提高生产水平和减少浪费。可靠、准确、易于使用，下载方便快速，包括强大软件。

ECD的热分析解决方案一直处于世界领先地位，最近引入了一个新的，易于使用的验证回流焊的有力工具- OvenCHECKER™ 基于ECD VM.OLE®之上，OvenCHECKER™系统整合测试仪，隔热套，治具和MOLE®MAP软件，为回流焊验证提供完整解决方案。 OvenCHECKER™极大地简化了验证过程，因为它是一个“即插即用”系统。OvenCHECKER™采用的VM.OLE®测试仪的创新“OK按钮”功能，显示合格与不合格,为操作员节省时间和精力。这将有助于最大限度地减少昂贵的生产线停机时间，因为数据不需要被转移到一台电脑作进一步分析（当指示灯为绿色）,即可判定。

MEGARIDER™，帮助您了解回流焊的更多性能。用它们来进行发展产品质量验证,设备购买前验证。通过板的宽度收集大量数据生成类似PCB的曲线来深入分析镀金板不易识别的回流焊状况。也可运用ECD软件专有3维建模功能来分析板上收集到的数据以更深入了解回流焊热对流特征。 治具材料寿命长久，可承载成千上万次的共晶或无铅回流。 就算通过成千上万次的有铅或无铅回流,治具也不会有明显的降解。远远超过了多层渡金板6-10的最高标准.

改变传统的测温工艺 利用AutoM.O.L.E.®Xpert3系统为您的测温工艺自动化提升到一个新的台阶, AutoM.O.L.E.®Xpert3自动帮助你从头至尾设定整个工艺:设计目标曲线,设置炉温设定和验证

OvenWATCH®系统实时监控您的每一片通过回流炉的产品质量。OvenWATCH® 为您和您的客户提供保障，24小时一天到365天一年时时刻刻监控您的产品质量。

Temprobe™不用焊接和胶带精确的测试元器件的温度 TEMPROBE™是专利的精密温度感应仪.超小的热电偶能放置在板上的任一点,包括在湿的锡膏或细小倾斜的元器件脚. TEMPROBE™兼容所有的测温仪。

测量曲线...比以往更容易让您的测温仪安全通过波峰焊 E-Z Rider的设计是为了让测温仪安全通过波峰焊.波峰焊的传送链紧紧地套住E-Z Rider的钛金属边,保证测温仪安全的通过波峰焊

比以往任何托盘更能保证分析仪器的安全运行！ Reflow Rider是专门为新型回流炉设计，边缘铁轨输送，无输送带。侧轨可独立调整高度，很容易适应新的烤箱配置，中心板支持轨，边缘夹子和炉子的小开口高度都可以控制。